MLCC供需紧张正在蔓延 多家公司披露业务进展

2026-06-17 · yinghualishe.com

AI算力与 新能源 双轮驱动下，多层陶瓷电容器（ MLCC ）行业正经历新一轮供需紧张。6月16日晚间， 宏明电子 （301682）、 斯迪克 （300806）、 信维通信 （300136）等公司相继披露 MLCC 业务进展。银河证券最新发布的 电子 行业中期策略称，AI服务器和 新能源 车正在拉动 MLCC 需求高速增长，国产替代空间广阔。 本轮MLCC涨

AI算力与 新能源 双轮驱动下，多层陶瓷电容器（ MLCC ）行业正经历新一轮供需紧张。6月16日晚间， 宏明电子 （301682）、 斯迪克 （300806）、 信维通信 （300136）等公司相继披露 MLCC 业务进展。银河证券最新发布的 电子 行业中期策略称，AI服务器和 新能源 车正在拉动 MLCC 需求高速增长，国产替代空间广阔。

本轮MLCC涨价的核心 驱动力 ，在于AI算力需求的指数级扩张。

宏明电子 在16日披露的机构调研中表示，AI算力服务器功耗大幅提升，导致GPU等核心芯片的瞬态电流波动问题急剧恶化，对起到能量缓冲作用的电容器需求激增，高端、高容MLCC由此出现结构性短缺。数据层面，单台传统服务器约使用2000至3000颗MLCC，而AI服务器用量可突破两万颗，差距达10倍，由此形成需求跃升。

在此背景下， 宏明电子 向民用新兴领域延伸。公司募投项目宏科二期基地建成后可达到年产4亿只MLCC的产能规模，在满足防务领域需求、巩固宇航级MLCC国内龙头地位的同时，将部分产能向 商业航天 、 低空经济 、AI算力等民用新兴场景开放。宏明 电子 表示，公司的定位是“军为核心、民为拓展”，不会因短期市场热度盲目扩产，产能投放将优先保障高可靠领域订单。

斯迪克 从上游材料切入。6月16日 斯迪克 公告，公司全资子公司斯迪克新型材料（江苏）有限公司（简称“斯迪克江苏”）拟以自有资金及自筹资金投资5.65亿元，在江苏泗洪经济开发区建设年产12亿平方米高端MLCC离型膜项目，建设期1年。

项目建成后，斯迪克中高端MLCC离型膜产能占比将提升至80%，增强公司持续盈利能力与核心产品竞争力，进一步夯实公司在高端微 电子 膜材领域的市场地位。

信维通信 16日在互动平台披露参股公司信维电科的高端MLCC业务进展，部分关键高容料号已通过重点客户验证并实现批量交付，越南基地的本地化交付优势持续凸显，与北美大客户的合作亦进展顺利。

本轮MLCC供需紧张正从高端市场向中低端蔓延。市场消息显示，缺货品类已从AI专用高容MLCC扩散至手机、PC等 消费电子 用的主要规格产品。村田、三星电机等日韩头部厂商为集中承接高端MLCC订单，被迫放弃低端订单，订单腾挪效应显著。

关于近期MLCC涨价趋势，宏明电子在机构调研中指出，国内外厂商的策略有所不同。日韩等海外头部厂商由于战略性向高端市场倾斜，率先主动提价且幅度较大，特别是AI相关的高容产品。而国内厂商更多是跟随市场供需和成本变化进行动态调整，提价相对谨慎。

信达证券 称，由于高端MLCC需要先进材料配方、超薄介电层加工和精密堆叠技术，短期产能扩张难以弥补缺口，供应紧张预计持续1—2年。

MLCC供需紧张已经传导到上游材料端。斯迪克在公告中表示，目前公司现有MLCC离型膜生产线产能利用率较高，现有产能已无法充分承接下游客户的增量订单需求，产能瓶颈已成为制约公司业务规模扩张、市场占有率提升的核心因素。

斯迪克此次官宣扩产计划，正是为了率先打破这一瓶颈，抢占中高端MLCC离型膜市场供给空档。

从行业竞争格局来看，MLCC的国产替代仍处于早期加速阶段。银河证券策略报告指出，中国MLCC市场长期由日韩厂商主导，村田与三星电机合计占据超过50%的份额； 三环集团 、微容科技、 风华高科 等国内领先厂商正在加速崛起，但合计市场份额目前仅达10.4%。陶瓷粉体这一核心原材料同样高度依赖外部供应，日本厂商占据高端陶瓷粉体市场约75%的份额，国内的 国瓷材料 市占率仅为10%。

业内共识是，本轮供需错位正在为国产厂商打开难得的市场窗口。日韩厂商产能大规模向高端AI相关订单倾斜，势必向国产厂商溢出中低端订单；同时，部分国产高容高压MLCC已具备量产能力，开始承接替代需求。

斯迪克在最新机构调研中透露，公司在MLCC专用PET离型膜领域取得重大技术突破。目前，公司MLCC离型膜已形成覆 盖普 通、中端、高端的全系列产品矩阵，实现对主流客户的稳定批量交付，高端产品正同步推进日系头部客户验证。